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新世纪光电将于2014广州国际照明展发表

发布时间:2019-08-15 19:20:28

  新世纪光电股份有限公司于2014年 6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会(19th Guangzhou International Lighting Exhibition,下称广州展;新世纪光电位于10.2展馆C 6展位),发表全系列高电流驱动(Over-Drive)芯片与全尺寸覆晶(Flip Chip)元件;透过技术的创新带给客户更超值的产品,也更能满足客户多元需求的采用需求。

  扩大高电流密度技术优势,新世纪光电2014年Over-Drive技术全面导入水平与覆晶式芯片

  由于新世纪光电创始于外延(Epitaxy)研发设计与制造本业,深耕外延结构与发光层效率超过12年,过去以来在芯片产品以高亮度见称,水平式芯片因为高光效(Great Performance)特性而得名GP CHIP享誉业界。新世纪光电基于自有外延基础下不断推陈出新,发展高电流驱动(Over-Drive)、电压却能低于业界的覆晶式芯片AT CHIP,而2014年更将这个运用独家优势的Over-Drive技术,从领先开发的覆晶式芯片回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。新世纪光电芯片具备尺寸小、高电流、低电压、大流明的特性,无论是水平式芯片或覆晶式芯片都兼具Over-Drive特性,能适配过去以来的背光应用、以及近期蓬勃发展的照明应用,为客户创造更高的光效性价比,也为全系列芯片产品扩大出海口。

  图一:在电流-电压图中可见,新世纪光电2014的芯片技术为客户带来更高的光效性价比。

  新世纪光电位居覆晶技术领导地位,以更完整的覆晶元件尺寸满足客户多元需求

  自2012年广州展即推出覆晶式芯片AT CHIP以来,新世纪光电以「免打线、排列密、低热阻、高光效」的四大覆晶技术要求获得客户回响,尤其是注重高信赖性(Reliability of Light)的市场,新世纪光电于去(201 )年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程(Eutectic Process)并直接贴合(Direct Bonding),有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题,故已成功导入户外照明与车用照明领域,而MATCH LED家族代表性产品MA - 更于今(2014)年初以加倍电流700mA、自选高温105度C的严苛条件通过第三方LM80光效维持率测试,大幅提升高功率客户采用的信心。

  今年更因应市场的对大、中、小尺寸高信赖性光源的需求,新世纪光电将一举推出超过 ,000流明的「覆晶集成元件COA系列」、高度仅0.5mm的「极轻薄化覆晶元件SMA系列」、还有小至0.9*1.4*0.5mm立方的「晶圆级覆晶封装ATP系列」各自对接市场上COB、SMC、以及市场最新趋势CSP(Chip Scale Package)的产品,凸显新世纪光电着力于覆晶技术推广和利基市场的开发,并提供一站购足(One Stop Shopping)的覆晶元件选择。

  图二:小至0.9*1.4*0.5mm立方的晶圆级覆晶封装ATP、高度仅0.5mm的极轻薄化覆晶元件SMA、主流规格的陶瓷基板覆晶元件MATCH LED、超过 ,000流明的覆晶集成元件COA。

  覆晶技术开创高信赖性(Reliability of Light)市场,搭配远程荧光粉方案再创光质量(Quality of Light)蓝海

  除了持续开创高信赖性的利基市场,新世纪光电基于丰富人类文明生活的长期研发和努力,也在2014年广州展期间推出绝佳光质量(Quality of Light)的白光光源解决方案 D COB,并以蓝光LED光引擎与远程荧光粉(Remote Phosphor)的搭配,推出全周光点光源、高亮度线光源、高均匀面光源的示范。

  新世纪光电的 D COB白光光源解决方案采用自有蓝光覆晶元件MATCH LED提供高信赖性基础,并可匹配客户采用荧光球壳、荧光条柱、荧光片的多元选择,来设计各式蓝光LED灯板;由于远程荧光结构远离LED热源, D COB的输出光色表现堪称最均匀,也开创了白光元件以外、注重高光源质量的商用蓝海市场。

  图三: D COB可依客户需求设计为点线面光源方案,源自新世纪光电高信赖性蓝光覆晶元件MATCH LED。

2007年莆田金融Pre-B轮企业
2013年无锡生鲜食品上市后企业
2012年南京C+轮企业
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